产品详情
产品特点:
1、一体式设计,紧凑,操作方便;
2、流动式操作,避免产品刮花;
3、配置过滤系统,有效节约水源;
4、不銹钢网带传输,清洗效果彻底,清洗效率超高;
5、配置油水分离及过滤系统,提供清洗剂的利用率;
6、操作简单,具有手动和自动转换功能;
7、PLC全程式控制,自动连续步进式清洗、乾燥;
适用范围:
主要用于半导体材料的清洗,生产加工过程工序间或终端的清洗。
半导体行业的原材料大部分都由电子器件和硅片组成的,因为半导体外形比较复杂,孔内小,利用超声波清洗机的高效率和高清洁度,得益于其声波在介质中传播时产生的穿透性和空化冲击疚,所以很容易将带有复杂外形,内腔和细空清洗干净,在超声波作用下只需两三分钟即可完成,其速度比传统方法可提高几倍,甚至几十倍,清洁度也能达到高标准,提高了对半导体的生产效率,更突出显示了用其他处理方法难以达到或不可取代的结果。
1、一体式设计,紧凑,操作方便;
2、流动式操作,避免产品刮花;
3、配置过滤系统,有效节约水源;
4、不銹钢网带传输,清洗效果彻底,清洗效率超高;
5、配置油水分离及过滤系统,提供清洗剂的利用率;
6、操作简单,具有手动和自动转换功能;
7、PLC全程式控制,自动连续步进式清洗、乾燥;
适用范围:
主要用于半导体材料的清洗,生产加工过程工序间或终端的清洗。
半导体行业的原材料大部分都由电子器件和硅片组成的,因为半导体外形比较复杂,孔内小,利用超声波清洗机的高效率和高清洁度,得益于其声波在介质中传播时产生的穿透性和空化冲击疚,所以很容易将带有复杂外形,内腔和细空清洗干净,在超声波作用下只需两三分钟即可完成,其速度比传统方法可提高几倍,甚至几十倍,清洁度也能达到高标准,提高了对半导体的生产效率,更突出显示了用其他处理方法难以达到或不可取代的结果。
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