产品特点:

　　1、械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。

　　2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。

　　3、自动上下料台，准确上卸工件。

　　4、净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。

　　5、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

　　6、具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。

　　7、全封闭清洗均匀。

　　8、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

　　应用范围:

　　1、炉前清洗:扩散前清洗。

　　2、光刻后清洗:除去光刻胶。

　　3、氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。

　　4、抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。

　　5、外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

　　6、合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。

　　7、离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。

　　8、扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。

　　9、CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。

　　10、附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污

　　技术参数:

　　超声波功率:10.2KW

　　超声波频率:28,40,60KHZ

　　换能器数量:204个

　　电源电压:220V

　　技术优势:

　　硅片晶圆生产清洗工艺中，使用超声波清洗机有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。清洗硅片晶圆同时也采用了: 三套独立的电脑控制机械臂自动化作业；第三代新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落 ；独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕 ；成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身 。