VGT-907FTA

产品特点：

1.人机界面，PLC控制；

2.采用单臂机械手，可灵活调节清洗工艺；

3.各清洗槽设置抛动机构，保证清洗效果；

4.采用超声波清洗、鼓所冲洗等工艺；

5.采用28KHZ、40KHZ多频段超声波；

6.全封闭机构，外形美观。

7.设备内部安装有维修照明灯，方便维修。

8.上下料有专用手推车，方便员工操作。

应用范围：

1、炉前清洗：扩散前清洗。

2、光刻后清洗：除去光刻胶。

3、氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。

4、抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。

5、外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

6、合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣

7、离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层

8、扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。

9、外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

10、CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。

技术参数：

超声波功率：3.5KW

超声波频率：28,40,60KHZ

换能器数量：7个

电源电压：220V/380V

技术优势：

适用于2”-8”基片的半导体清洗工艺中,有效去除硅/晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合。