引述C114消息,据路透社报道,SK海力士周五表示,其计划投资3兆5000亿韩元在韩国增建半导体工厂,以应对不断增长的内存芯片需求。世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示,新工厂将于2018年底破土动工,计划于2020年10月完工。另外SK海力士表示,新工厂的生产组合将在以后决定,其取决于未来的市场情况。
发布日期:2020-03-09 来源: 百方网 查看次数: 75 作者:本站
引述C114消息,据路透社报道,SK海力士周五表示,其计划投资3兆5000亿韩元在韩国增建半导体工厂,以应对不断增长的内存芯片需求。世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示,新工厂将于2018年底破土动工,计划于2020年10月完工。另外SK海力士表示,新工厂的生产组合将在以后决定,其取决于未来的市场情况。
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