Facebook 也要设计芯片了，很可能还是为了数据中心

　　*大的几家科技公司都做芯片开发了，*新一个是社交网站 Facebook。

　　根据彭博社的信源以及 Facebook 的招聘信息显示，Facebook 正在组建一支芯片开发团队，主要开发方向是系统芯片，以及特定用途集成电路。

　　Facebook 的招聘信息显示，Facebook 希望招募一位特定用途集成电路开发的管理人员，在下列领域有经验：特定用途集成电路，可编程逻辑器件以及系统。

　　该职位的主要负责管理端到端的系统芯片/特定用途集成电路、固件、驱动程序的开发团队，以及与各种公司内外的的合作。

　　暂时还不知道 Facebook 开发芯片的目的是什么。系统芯片常用于智能手机、电脑，特定用途集成电路的案例，比如 Google 为人工智能算法 TensorFlow 开发的张量处理器 TPU 芯片。

　　Facebook 在硬领域的投资，包括了数据中心、海底光缆、虚拟现实头盔业务 Oculus，还有像高空无人机等。这些硬件业务大部分都有可能会用到 Facebook 设计的芯片。

　　一个可能性是，Facebook 想模仿 Google 开发自己的 TPU 芯片。Facebook 近期还放出了针对 AI 应用的设计工程师招聘，该职位负责协调软件、硬件团队，但也没有说明从事的项目。过去 Facebook 声称将 AI 用在了聊天机器人、删除仇恨言论、用户情绪等研究上。

　　不过，更有可能性的还是用于数据中心。芯片开发前期需要多年、较大成本的投入，Facebook 几个硬件业务尚未发展成熟，组建芯片团队看上去并不合理。

　　数据中心方面，Facebook 可以参考 Google、亚马逊、微软这些公司的案例。这些对外提供云计算服务的公司，已经在数据中心内集成了自有芯片，部分取代了英特尔、英伟达的芯片。*大的几家云计算提供商是英特尔服务器芯片*主要的采购方。

　　Google、亚马逊、微软等公司建数据中心，主要业务之一是对外提供云计算业务，节省数据中心的成本、提高效率能提供更多的差异化。

　　去年 5 月份，Google 在推出第二代 TPU 芯片时，将其作为 Google Cloud 云计算业务的一项服务。亚马逊的 AWS 业务部门更彻底一些，该部门开发了路由器、芯片、存储服务器、计算机服务器、高速网络等基础设施。微软甚至找来了高通合作，将 ARM 架构的芯片用于提供云服务。

　　Facebook 的进度似乎稍微慢一些，一部分原因可能是因为，Facebook 的数据中心并不对外提供云计算服务。

　　但组建芯片团队，很可能意味着 Facebook 一直在推进数据中心变得更高效。例如 Facebook 在购买英特尔服务器芯片时，采用的是按需生产的模式，因此不会产生多余的芯片。

　　另一部分也因为，Facebook 在推动数据中心更高效时，用的是开源项目。2011 年，Facebook 对外开放 OCP 服务器开源项目，开源了包括硬件管理、存储功能等接口，惠普、戴尔都参与了 OCP 的设计。该项目允许其他公司以更便宜的价格采购硬件后做自己的数据中心。

　　本质上，这是 Facebook 希望联合其他公司、制造商，一起改进数据中心架构。