2011年对于中国半导体照明行业来说可谓跌宕起伏，全年高开低走，后半程明显增量放缓，被业界媒体称作“寒冬”。
越在寒冬，越需要为下一个春天投资
面对多重压力带来的机遇和挑战，更多的LED企业选择了直面现实、积极应对，笔者从2012上半年国内*具影响力的产业盛会——Green Lighting Shanghai组委会了解到，由国家半导体照明工程研发及产业联盟与励展博览集团共同打造的“2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai 2012)”受到热捧，众多国内外领军企业率先报名参展，展位销售火爆。笔者与部分代表性企业负责人就2012年产业形势进行了沟通，大家表达了近乎相同的观点，即：越在寒冬，越需要为下一个春天投资。
目前包括科锐、飞利浦、日亚化学、首尔半导体、晶元光电、中为、远方、三色、ROHM半导体集团、Stanley、KISCO、亿光、杭科光电、烟台德邦、中科万邦、升谱光电、三安光电、亚威朗、大塚电子等在内的一大批LED企业已经预定展位。
2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。
首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。
2011年，国内的MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年，国内企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。
2011年，国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是国内芯片占有率小幅提高，国外芯片价格有望突破6000RMB/K。
尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆，这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。
其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、SMD LED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。
2011年，以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市，2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。
2011年，我国LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。2012年，国内封装产量依然会保持30%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过20%。
从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上;SMD LED封装增长*为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。
LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉，目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作，共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。
再有，2012年LED应用领域将保持较快增长，照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车，LED照明应用热点进一步从户外照明转向室内，国际市场需求和国内政策引导将成为决定LED照明增长速度的关键要素。LED照明应用竞争格局存在诸多变数，具有资金、规模、技术、品牌和市场渠道优势的企业成为产业整合的主体。
2011年，我国LED应用领域整体规模达到1210亿元，整体增长率达到34%，是半导体照明产业链增长*快的环节。其中，照明应用的增长非常明显，整体份额已经占到整个应用的25%，成为市场份额*大的应用领域，背光、景观等应用也保持了较快的增长。
据“十城万盏”试点城市调研统计，目前37个试点城市已实施的示范工程超过2000项，应用的LED灯具超过420万盏，年节电超过4亿度。2012年，LED户外照明将逐步实现从政府引导向市场主导的转型过渡，鉴于“十城万盏”的示范作用，目前国内众多城市正在加大LED路灯(含隧道灯)的替换安装量，加之国内每年200万盏的新增安装量，给户外照明企业提供了更广阔的市场空间和拓展机会。
网友评论
共有0条评论