北京南轩兴达电子科技有限公司

品牌：《南轩电子》
型号：CGB-XXXX―XX
3.设备适用：该设备适用于薄晶圆（到80 µm）以及符合 SEMI单晶圆湿法工艺标准的晶圆。
4.设备特点：采用标准的湿法工艺对硅晶圆片进行清洁、去胶、刻蚀和光刻。全电脑自动控制方式,保护脆弱的薄晶圆在工艺流程中不受损毁。