点击图片查看大图这个类型的产品是扩散硅压力传感器*原始的部份，未封装，适用于大批量、有封装能力的OEM客户，也就是客户在使用时要邦定，要将输入输出信号线用特殊材料引出来，以方便自己使用，精度、线性等性能都是一样的，不一样的是
量程高低、尺寸大小、应用场所、测压方式，这要看客户自己的选择，量程范围2.5KPA-35MPA,超小尺寸,也可根据用户需求订做。
未封装型芯片、适合于大批量或OEM客户
压力范围：0～2.5KPA、1、5、15、30、50、100、150、300、500、1000、2500、4295PSIA
低成本、超小尺寸
固态、高精度、小量程到大量
非线性：优于0.2%FSO
压力检测与控制
压力芯体