助焊剂是焊接时使用的辅料,主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物。主要应用在传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修以及BGA、CSP及PGA芯片封装与返修,起助焊作用,对表面钝化处理(镀镍、镀黄铜等)的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。
产品特点:
1. 助焊剂溶解被焊母材表面的氧化膜。
2. 防止被焊母材的再氧化。
3. 降低熔融焊料的表面张力。
4. 助焊剂有良好的热稳定性,一般不小于100℃。
5. 助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗。
6. 化学性能稳定,易于贮藏。
7. 残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高
8 .对手机通讯及其它电子产品之电性干扰非常小, 同时满足无铅工艺制程.
助焊剂